1206J1K00151KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
1206J1K00151KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 150 pF
容差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1206J1K00151KXT引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1206J1K00151KXT | Syfer Technology | Syfer MLCC 1206 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1206 系列 C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | 搜索库存 |