1812Y0250225KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
1812Y0250225KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 2.2 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 4832
封装 1812
外形尺寸
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 2.5 mm
封装公制 4832
封装 1812
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1812Y0250225KXT引脚图与封装图
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在线购买1812Y0250225KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1812Y0250225KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 1812 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。 | 搜索库存 |
替代型号1812Y0250225KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 1812Y0250225KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1812 | 当前型号 | Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。 | 当前型号 |
| 型号： 1812Y0250225KXB 品牌： Syfer Technology 封装： | 完全替代 | Cap,MultiLayer,Ceramic,1812,25VDC,2.2uF,10%,X7R,Flexicap,Sn | 1812Y0250225KXT和1812Y0250225KXB的区别 |
| 型号： 1812B225K250NB 品牌： 风华高科 封装： | 功能相似 | 1812 2.2uF ±10% 25V X7R | 1812Y0250225KXT和1812B225K250NB的区别 |