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1812Y2K00102KXT

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数据手册.pdf
Syfer Technology 被动器件

Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

Syfer Flexicap 1812

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺

### 注

根据电介质、电压及电容分类。


欧时:
Syfer Technology Flexicap 系列 1nF 2kV dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC 1812Y2K00102KXT


艾睿:
Cap Ceramic 0.001uF 2000V X7R 10% Pad SMD 1812 FlexiCap 125°C T/R


CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,1812,2KVdc,1000pF,10%,X7R,Flexicap,Sn


1812Y2K00102KXT中文资料参数规格
技术参数

电容 1 nF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

物理参数

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

1812Y2K00102KXT引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
1812Y2K00102KXT Syfer Technology Syfer Flexicap 1812 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。 搜索库存