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1812J5000104KXT

1812J5000104KXT

数据手册.pdf
Syfer Technology 被动器件
1812J5000104KXT中文资料参数规格
技术参数

电容 100000 PF

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

1812J5000104KXT引脚图与封装图
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在线购买1812J5000104KXT
型号 制造商 描述 购买
1812J5000104KXT Syfer Technology Cap Ceramic 0.1uF 500V X7R 10% SMD 1812 125C T/R 搜索库存
替代型号1812J5000104KXT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 1812J5000104KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1812

当前型号

Cap Ceramic 0.1uF 500V X7R 10% SMD 1812 125C T/R

当前型号

型号: NMC-H1812X7R104K500TRPLPF

品牌: NIC

封装:

类似代替

Cap Ceramic 0.1uF 500V X7R 10% SMD 1812 125℃ Embossed Plastic T/R

1812J5000104KXT和NMC-H1812X7R104K500TRPLPF的区别

型号: GRM43DR72H104KW01L

品牌: 村田

封装: 100nF 500V ±10%

类似代替

1812 100nF ±10% 500V X7R

1812J5000104KXT和GRM43DR72H104KW01L的区别

型号: NMCP1812X7R104K500TRPLPF

品牌: NIC

封装:

类似代替

Cap Ceramic 0.1uF 500V X7R 10% SMD 1812 FlexiTerm 125C T/R

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