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1812J1K00473KXT

1812J1K00473KXT

数据手册.pdf
Syfer Technology 被动器件

Syfer MLCC 1812适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

Syfer MLCC 1812

适用于所有通用和高可靠性应用

全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极


欧时:
Syfer Technology Standard 系列 47nF 1kV dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 MLCC


艾睿:
Cap Ceramic 0.047uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1812 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.047uF 1000V X7R 10% Pad SMD 1812 125C T/R


CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,1812,1KVdc,47nF,10%,X7R,Sn


1812J1K00473KXT中文资料参数规格
技术参数

电容 47 nF

容差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 4832

封装 1812

外形尺寸

长度 4.5 mm

宽度 3.2 mm

高度 2.5 mm

封装公制 4832

封装 1812

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

1812J1K00473KXT引脚图与封装图
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在线购买1812J1K00473KXT
型号 制造商 描述 购买
1812J1K00473KXT Syfer Technology Syfer MLCC 1812 适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。 搜索库存
替代型号1812J1K00473KXT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 1812J1K00473KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1812

当前型号

Syfer MLCC 1812适用于所有通用和高可靠性应用 全部使用 Syfer 的独特湿处理制成并包含贵金属电极 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

当前型号

型号: 1812Y1K00473KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 1812

类似代替

Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。

1812J1K00473KXT和1812Y1K00473KXT的区别

型号: GRM43DR73A473KW01L

品牌: 村田

封装: 1812 47nF 1kV ±10%

功能相似

MURATA  GRM43DR73A473KW01L  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.047 µF, ± 10%, X7R, 1 kV, 1812 [4532 公制]

1812J1K00473KXT和GRM43DR73A473KW01L的区别

型号: 1812B473K102NT

品牌: Novacap

封装:

功能相似

Cap 0.047uF 1000VDC X7R 10% SMD 1812 T/R

1812J1K00473KXT和1812B473K102NT的区别