1206Y0160105KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
1206Y0160105KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 1 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1206Y0160105KXT引脚图与封装图
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在线购买1206Y0160105KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1206Y0160105KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 1206 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列 C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | 搜索库存 |
替代型号1206Y0160105KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 1206Y0160105KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1206 | 当前型号 | Syfer Flexicap 1206由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | 当前型号 |
| 型号： 1206J0160105KXR 品牌： Syfer Technology 封装： | 完全替代 | Cap,MultiLayer,Ceramic,1206,16VDC,1uF,10%,X7R | 1206Y0160105KXT和1206J0160105KXR的区别 |
| 型号： 1206YC105KAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 1206 1uF 16V 10per | 类似代替 | AVX 1206YC105KAT2A. 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制] | 1206Y0160105KXT和1206YC105KAT2A的区别 |
| 型号： GRM31MR71C105KA01L 品牌： 村田 封装： 1206 1uF 16V 10per | 类似代替 | MURATA GRM31MR71C105KA01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 1 µF, ± 10%, X7R, 16 V, 1206 [3216 公制] | 1206Y0160105KXT和GRM31MR71C105KA01L的区别 |