1210J2500104KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
1210J2500104KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 0.1 µF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3225
封装 1210
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 2.5 mm
高度 2 mm
封装公制 3225
封装 1210
其他
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1210J2500104KXT引脚图与封装图
暂无图片
在线购买1210J2500104KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1210J2500104KXT | Syfer Technology | Cap 0.1uF 250VDC X7R 10% SMD 1210 T/R | 搜索库存 |
替代型号1210J2500104KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 1210J2500104KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1210 | 当前型号 | Cap 0.1uF 250VDC X7R 10% SMD 1210 T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM32DR72E104KW01L 品牌： 村田 封装： 1210 100nF 250V ±10% | 类似代替 | MURATA GRM32DR72E104KW01L 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 250 V, 1210 [3225 公制] | 1210J2500104KXT和GRM32DR72E104KW01L的区别 |
| 型号： C3225X7R2E104K200AA 品牌： 东电化 封装： 100mF 250V 10per | 类似代替 | TDK C3225X7R2E104K200AA 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 1210 [3225 公制], 0.1 µF, 250 V, ± 10%, X7R, C Series 新 | 1210J2500104KXT和C3225X7R2E104K200AA的区别 |
| 型号： C3225X7R2E104K200AM 品牌： 东电化 封装： 1210 100mF 250V 10per | 类似代替 | 1210 100nF ±10% 250V X7R | 1210J2500104KXT和C3225X7R2E104K200AM的区别 |