1812Y1K00103KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
1812Y1K00103KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 0.01 µF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 4832
封装 1812
外形尺寸
长度 4.5 mm
宽度 3.2 mm
高度 2.5 mm
封装公制 4832
封装 1812
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
1812Y1K00103KXT引脚图与封装图
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在线购买1812Y1K00103KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1812Y1K00103KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 1812 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列 ### 注 根据电介质、电压及电容分类。 | 搜索库存 |
替代型号1812Y1K00103KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 1812Y1K00103KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1812 | 当前型号 | Syfer Flexicap 1812由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 1812 系列### 注根据电介质、电压及电容分类。 | 当前型号 |
| 型号： GRM43DR73A103KW21L 品牌： 村田 封装： 1812 10nF 1kV 10per | 类似代替 | 1812 10nF ±10% 1000V X7R | 1812Y1K00103KXT和GRM43DR73A103KW21L的区别 |
| 型号： NMC-H1812X7R103K1KVTRPLPF 品牌： NIC 封装： | 类似代替 | NMC 系列 1812 0.01 uF 1000 V ±10 % 容差 X7R 多层陶瓷电容 | 1812Y1K00103KXT和NMC-H1812X7R103K1KVTRPLPF的区别 |
| 型号： 1812J1K00103KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 1812 10nF ±10% 1000V | 类似代替 | 1812 10nF ±10% 1000V X7R | 1812Y1K00103KXT和1812J1K00103KXT的区别 |