148Y
数据手册.pdf
Hammond Manufacturing
电子元器件分类
安装方式 Through Hole
封装 DIP
高度 17.53 mm
封装 DIP
重量 17.24 g
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99