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Phoenix Contact COMBICON MKDS 5.0mm 高温印刷电路板端子块容许高温回流焊接的 PA 4.6 塑料端子板支持多种印刷电路板的填入和回流焊接于一次操作完成。 最高可耐受 245°C，符合 IPC Jedec J-STD 020 D。通孔固定具有很高的机械稳定性。 有标准高度型 MKDS 和薄型 MKDSN 可供选择 尺寸 --- **类型 ** | **高** mm | **深** mm | **接受** | **电线 CSA** |     |   |   | awg | 柔性 | 实心 MKDSN 1.5 | 10 | 8.1 | 26-16 | 1.5mm |   MKDS 1.5 | 13.8 | 9.8 | 24-16 | 1.5mm | 2.5mm MKDSN 2.5 | 15 | 9.5 | 24-14 | 2.5mm |   额定电流 | 24A ---|--- 额定电压 | 320V 节距 | 5.0 mm ### 注如果要在回流炉中使用，建议这些组件先在 +125°C 高温下热处理 48 小时再使用。 ### Phoenix Contact COMBICON 5.0mm 印刷电路板端子块

Contact COMBICON MKDS 5.0mm 高温印刷电路板端子块

高温 COMBICON MKD S 块支持一次操作完成多种印刷电路板的填入和回流焊接。• 通孔固定可提供高机械稳定性

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**特点和优势**

• 螺钉连接

• 小巧紧凑型设计

• 在接线端子侧面闭锁可组合各种数量的位置

• 提供标准高度型 MKDS 和薄型 MKDSN

额定电流 | 24A

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额定电压 | 320V

节距 | 5.0 mm

尺寸

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**类型 ** | **高** mm | **深** mm | **接受** | **电线 CSA** |  

  |   |   | awg | 柔性 | 实心

MKDSN 1.5 | 10 | 8.1 | 26-16 | 1.5mm |  

MKDS 1.5 | 13.8 | 9.8 | 24-16 | 1.5mm | 2.5mm

MKDSN 2.5 | 15 | 9.5 | 24-14 | 2.5mm |  

### 注

如果要在回流炉中使用，建议这些组件先在 +125°C 高温下热处理 48 小时再使用。