额定电压DC 25.0 V
电容 0.1 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
封装公制 3216
封装 1206
材质 X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Cut Tape CT
制造应用 工业, Power Management, Industrial, 便携式器材, 电源管理, Portable Devices, 消费电子产品, Consumer Electronics
RoHS标准 RoHS Compliant
1206B104K250CT引脚图
1206B104K250CT封装图
1206B104K250CT封装焊盘图
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1206B104K250CT | Walsin Technology 台湾华科 | WALSIN 1206B104K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] | 搜索库存 |
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 1206B104K250CT 品牌： Walsin Technology 台湾华科 封装： 100nF 25V 10per | 当前型号 | WALSIN 1206B104K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] | 当前型号 |
| 型号： C1206C104K3RACTU 品牌： 基美 封装： 1206 100nF 25V 10per | 类似代替 | KEMET C1206C104K3RACTU 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] | 1206B104K250CT和C1206C104K3RACTU的区别 |
| 型号： MC1206B104K250CT 品牌： Multicomp 封装： 100nF 25V ±10% | 类似代替 | MULTICOMP MC1206B104K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, MC系列, 0.1 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 1206 [3216 公制] | 1206B104K250CT和MC1206B104K250CT的区别 |
| 型号： CC1206KRX7R8BB104 品牌： 国巨 封装： 1206 100nF 25V ±10% | 功能相似 | Yageo 1206### 1206 系列C0G NP0 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。 | 1206B104K250CT和CC1206KRX7R8BB104的区别 |
