1214-30
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
耗散功率 88 W
击穿电压集电极-发射极 50 V
增益 7 dB
最小电流放大倍数hFE 20 @500mA, 5V
额定功率Max 88 W
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 88000 mW
安装方式 Chassis
引脚数 3
封装 55AW-1
封装 55AW-1
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 EAR99