1517-20M
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
耗散功率 175000 mW
输出功率 30 W
击穿电压集电极-发射极 65 V
增益 7.6dB ~ 9.3dB
最小电流放大倍数hFE 20 @500mA, 5V
额定功率Max 175 W
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 175000 mW
安装方式 Chassis
引脚数 3
封装 55LV-1
高度 3.43 mm
封装 55LV-1
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free