10A060
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
耗散功率 21000 mW
击穿电压集电极-发射极 24 V
增益 8dB ~ 8.5dB
最小电流放大倍数hFE 20 @400mA, 5V
额定功率Max 21 W
工作温度Max 200 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 21000 mW
引脚数 4
封装 FT-55
高度 16.64 mm
封装 FT-55
工作温度 200℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Bulk
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free