12066D226MAT2A

AVX  12066D226MAT2A  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, ± 20%, X5R, 6.3 V, 1206 [3216 公制]

1206 MLCC 系列

X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料

多层陶瓷器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内

电容变化为非线性

AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔

这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR

欧时:
### AVX 1206 MLCC 系列X7R 配方称作“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，COG NPO 是最常用的“温度补偿”EIA I 类陶瓷材料多层陶瓷电容器，-55°C 至 +125°C 时温度变化在 ±15% 内 电容变化为非线性 AVX 高电压芯片具有高值、低泄漏和小尺寸的优势，因此应用包括：高频功率转换器中的减震器、SMPS 中的共振器和高电压耦合/直流阻隔 这些高电压芯片设计在高频时具有低 ESR ### 1206 系列C0G NP0 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料 X7R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V 配方为有限温度范围内的一般用途材料。这些特征使得 Y5V 非常适合去耦应用。

得捷:
CAP CER 22UF 6.3V X5R 1206

e络盟:
多层陶瓷电容器, 表面贴装, 22 µF, 6.3 V, 1206 [3216 公制], ± 20%, X5R, AVX 1206 MLCC

艾睿:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1206 85°C T/R

Allied Electronics:
Capacitor; Ceramic; Cap 22 uF; Tol 20%; SMT; Vol-Rtg 6.3V; X5R; Cut Tape

安富利:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% SMD 1206 85°C Embossed T/R

富昌:
1206 22 uF 6.3 V ±20 % 容差 X5R 表面贴装 多层陶瓷电容

Verical:
Cap Ceramic 22uF 6.3V X5R 20% Pad SMD 1206 85C T/R

Newark:
# AVX  12066D226MAT2A  SMD Multilayer Ceramic Capacitor, 1206 [3216 Metric], 22 µF, 6.3 V, ± 20%, X5R