1SS315TPH3F
数据手册.pdfToshiba(东芝)
分立器件
1SS315TPH3F中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 SOD-323
外形尺寸
封装 SOD-323
物理参数
工作温度 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Not For New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
1SS315TPH3F引脚图与封装图
暂无图片
在线购买1SS315TPH3F
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 1SS315TPH3F | Toshiba 东芝 | 1SS315TPH3F 编带 | 搜索库存 |