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1N4448,133

1N4448,133

数据手册.pdf
NXP 恩智浦 分立器件
1N4448,133中文资料参数规格
技术参数

正向电压 1V @100mA

热阻 350℃/W RθJA

反向恢复时间 4 ns

正向电流 200 mA

正向电流Max 0.2 A

工作温度Max 200 ℃

工作温度Min -65 ℃

工作结温 200℃ Max

耗散功率Max 500 mW

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 2

封装 DO-204AH

外形尺寸

宽度 1.85 mm

封装 DO-204AH

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 200℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

1N4448,133引脚图与封装图
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在线购买1N4448,133
型号 制造商 描述 购买
1N4448,133 NXP 恩智浦 DIODE HI-SPEED 100V 200mA DO-35 搜索库存
替代型号1N4448,133
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 1N4448,133

品牌: NXP 恩智浦

封装: SOD27

当前型号

DIODE HI-SPEED 100V 200mA DO-35

当前型号

型号: 1N4448,113

品牌: 恩智浦

封装: DO

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封装: DO-204AH

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封装:

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