1SV325,H3F
数据手册.pdfToshiba(东芝)
分立器件
1SV325,H3F中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 ESC-2
外形尺寸
长度 1.2 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.6 mm
封装 ESC-2
物理参数
工作温度 125℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
1SV325,H3F引脚图与封装图
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