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0805B225K6R3CT

0805B225K6R3CT

Walsin Technology(台湾华科) 电子元器件分类
0805B225K6R3CT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 2200000 PF

容差 ±10 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0805B225K6R3CT引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
0805B225K6R3CT Walsin Technology 台湾华科 0805 2.2uF ±10% 6.3V X7R 搜索库存
替代型号0805B225K6R3CT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 0805B225K6R3CT

品牌: Walsin Technology 台湾华科

封装:

当前型号

0805 2.2uF ±10% 6.3V X7R

当前型号

型号: GRM21BR70J225KA01L

品牌: 村田

封装: 0805 2.2uF 6.3V 10per

功能相似

Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

0805B225K6R3CT和GRM21BR70J225KA01L的区别

型号: CC0805KKX7R5BB225

品牌: 国巨

封装: 0805 2.2uF 10per 6.3V X7R

功能相似

0805 2.2uF ±10% 6.3V X7R

0805B225K6R3CT和CC0805KKX7R5BB225的区别