
额定电压DC 6.3 V
电容 2200000 PF
容差 ±10 %
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 X7R/-55℃~+125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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0805B225K6R3CT | Walsin Technology 台湾华科 | 0805 2.2uF ±10% 6.3V X7R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 0805B225K6R3CT 品牌: Walsin Technology 台湾华科 封装: | 当前型号 | 0805 2.2uF ±10% 6.3V X7R | 当前型号 | |
型号: GRM21BR70J225KA01L 品牌: 村田 封装: 0805 2.2uF 6.3V 10per | 功能相似 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小,电容值大,采用多层结构 高可靠性,无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | 0805B225K6R3CT和GRM21BR70J225KA01L的区别 | |
型号: CC0805KKX7R5BB225 品牌: 国巨 封装: 0805 2.2uF 10per 6.3V X7R | 功能相似 | 0805 2.2uF ±10% 6.3V X7R | 0805B225K6R3CT和CC0805KKX7R5BB225的区别 |