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数据手册.pdf
Molex(莫仕) 连接器与适配器

3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 BMI ™接头,表面安装,双排,垂直,与PCB偏光PEG, 12电路,锡(Sn )镀层 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 BMI™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 12 Circuits, Tin Sn Plating

针座 通孔 12 位置 0.118"(3.00mm)


得捷:
CONN HEADER VERT 12POS 3MM


艾睿:
Conn Power HDR 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 12 Terminal 1 Port Tray


Verical:
Conn HDR 12 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 12 Terminal 1 Port Tray


0444321201中文资料参数规格
技术参数

触点数 12

极性 Male

绝缘电阻 1000 MΩ

拔插次数 30

额定电流Max 8.5A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

接触电阻Max 10 mΩ

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 11.6 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Brass

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 通用,医疗,军事,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0444321201引脚图与封装图
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0444321201 Molex 莫仕 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 BMI ™接头,表面安装,双排,垂直,与PCB偏光PEG, 12电路,锡(Sn )镀层 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 BMI™ Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB Polarizing Peg, 12 Circuits, Tin Sn Plating 搜索库存