0603Y0500333KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
0603Y0500333KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 33 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
0603Y0500333KXT引脚图与封装图
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在线购买0603Y0500333KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0603Y0500333KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 搜索库存 |
替代型号0603Y0500333KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0603Y0500333KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 当前型号 | Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 当前型号 |
| 型号： CL10B333KB8NNND 品牌： 三星 封装： 0603 33nF 50V ±10% | 类似代替 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | 0603Y0500333KXT和CL10B333KB8NNND的区别 |
| 型号： C0603C333K5RAC 品牌： 基美 封装： 0603 33nF ±10% 50V X7R | 类似代替 | 陶瓷电容器 Ceramic Capacitor | 0603Y0500333KXT和C0603C333K5RAC的区别 |
| 型号： GRM188R71H333KA61D 品牌： 村田 封装： 0603 33nF 50V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R71H333KA61D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0603 [1608 公制] | 0603Y0500333KXT和GRM188R71H333KA61D的区别 |