0603Y0500223KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
0603Y0500223KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 22 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
0603Y0500223KXT引脚图与封装图
暂无图片
在线购买0603Y0500223KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0603Y0500223KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 搜索库存 |
替代型号0603Y0500223KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0603Y0500223KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 当前型号 | Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 当前型号 |
| 型号： CL10B223KB85PNC 品牌： 三星 封装： 0603（1608 22nF 50V ±10% | 类似代替 | Samsung 0603 X7R/Y5V MLCC 系列卷高度可靠的容差，可在印刷电路板上高速自动放置芯片 宽电容范围 宽温度补偿和电压范围：从 C0G 至 Y5V 和从 6.3V 至 50V 高度可靠的性能 高耐端接金属 应用包括：HHP、DSC、DVC、LCD、电视、内存模块、PDA、游戏机； 调谐器（产品代码 C 适合）。 对于特殊用途，如军事、医药、航空、汽车设备应，应遵守特殊规格 ### 陶瓷表面安装 0603 | 0603Y0500223KXT和CL10B223KB85PNC的区别 |
| 型号： 0603J0500223KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 类似代替 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 50V 0.022uF X7R 0603 10percent | 0603Y0500223KXT和0603J0500223KXT的区别 |
| 型号： 0603Y0500223KER 品牌： Syfer Technology 封装： | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X7R, 15% TC, 0.022uF, Surface Mount, 0603, CHIP, ROHS COMPLIANT | 0603Y0500223KXT和0603Y0500223KER的区别 |