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Syfer Technology 被动器件

Syfer 非磁性 0603 多层多层陶瓷电容器,采用银/钯 Ag/Pd 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 0603

Syfer 非磁性 0603 多层

多层陶瓷器,采用银/钯 Ag/Pd 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接

在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件

C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接


060332000102JXT中文资料参数规格
技术参数

电容 1 nF

容差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

060332000102JXT引脚图与封装图
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060332000102JXT Syfer Technology Syfer 非磁性 0603 多层 多层陶瓷电容器,采用银/钯 Ag/Pd 端接,通常用于医疗应用中,例如磁共振设备中。 由于镍具有良好的磁性特性,所以不适合使用传统的镍挡板端接 在提供此铜挡板端接时可选择非磁性 C0G/NP0、高 Q 和 X7R 电介质,提供完全非磁性的元件 C0G/NP0 电介质采用烧结端接,X7R 电介质采用 Syfer 屡获大奖的 FlexiCap™ 端接 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存