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0805N3R3C500CT中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50.0 V

电容 3.3 pF

容差 ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.00 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.6 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

材质 NP0/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0805N3R3C500CT引脚图与封装图
0805N3R3C500CT引脚图

0805N3R3C500CT引脚图

0805N3R3C500CT封装图

0805N3R3C500CT封装图

0805N3R3C500CT封装焊盘图

0805N3R3C500CT封装焊盘图

在线购买0805N3R3C500CT
型号 制造商 描述 购买
0805N3R3C500CT Walsin Technology 台湾华科 WALSIN  0805N3R3C500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] 搜索库存
替代型号0805N3R3C500CT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 0805N3R3C500CT

品牌: Walsin Technology 台湾华科

封装: 3.3pF 50V 0.25pF

当前型号

WALSIN  0805N3R3C500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制]

当前型号

型号: GRM2165C1H3R3CD01D

品牌: 村田

封装: 3.3pF 50V

类似代替

Cap Ceramic 3.3pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Paper T/R

0805N3R3C500CT和GRM2165C1H3R3CD01D的区别

型号: MC0805N3R3C500CT

品牌: Multicomp

封装: 3.3pF 50V

类似代替

MULTICOMP  MC0805N3R3C500CT  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series 新

0805N3R3C500CT和MC0805N3R3C500CT的区别