
额定电压DC 50.0 V
电容 3.3 pF
容差 ±0.25 pF
电介质特性 C0G/NP0
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 50 V
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.00 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.6 mm
封装公制 2012
封装 0805
材质 NP0/-55℃~+125℃
工作温度 -55℃ ~ 125℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free

0805N3R3C500CT引脚图

0805N3R3C500CT封装图

0805N3R3C500CT封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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0805N3R3C500CT | Walsin Technology 台湾华科 | WALSIN 0805N3R3C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 0805N3R3C500CT 品牌: Walsin Technology 台湾华科 封装: 3.3pF 50V 0.25pF | 当前型号 | WALSIN 0805N3R3C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 3.3 pF, ± 0.25pF, C0G / NP0, 50 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 | |
型号: GRM2165C1H3R3CD01D 品牌: 村田 封装: 3.3pF 50V | 类似代替 | Cap Ceramic 3.3pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ Paper T/R | 0805N3R3C500CT和GRM2165C1H3R3CD01D的区别 | |
型号: MC0805N3R3C500CT 品牌: Multicomp 封装: 3.3pF 50V | 类似代替 | MULTICOMP MC0805N3R3C500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 3.3 pF, 50 V, ± 0.25pF, C0G / NP0, MC Series 新 | 0805N3R3C500CT和MC0805N3R3C500CT的区别 |