
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 FBGA-320
封装 FBGA-320
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ECCN代码 3A001.a.7.a
香港进出口证 NLR

XC3S1600E-4FGG320I引脚图

XC3S1600E-4FGG320I封装图

XC3S1600E-4FGG320I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S1600E-4FGG320I | Xilinx 赛灵思 | XC3S1600E 4FGG320I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S1600E-4FGG320I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: FBGA | 当前型号 | XC3S1600E 4FGG320I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S1600E-4FG320I 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | XC3S1600E 4FG320I 磨码 | XC3S1600E-4FGG320I和XC3S1600E-4FG320I的区别 | |
型号: XC3S1600E-5FGG320C 品牌: 赛灵思 封装: FBGA | 完全替代 | FPGA Spartan-3E Family 1.6M Gates 33192 Cells 657MHz 90nm Technology 1.2V 320Pin FBGA | XC3S1600E-4FGG320I和XC3S1600E-5FGG320C的区别 | |
型号: XC3S1600E-4FGG320C 品牌: 赛灵思 封装: 320-BGA 1600000Gate 1.2V 250IO | 类似代替 | XC3S1600E-4FGG320C 磨码 | XC3S1600E-4FGG320I和XC3S1600E-4FGG320C的区别 |