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XC17S50APD8C

XC17S50APD8C

数据手册.pdf
Xilinx(赛灵思) 主动器件
XC17S50APD8C中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 3.30 V, 3.60 V max

内存容量 500000 B

电源电压 3V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Through Hole

引脚数 8

封装 DIP-8

外形尺寸

封装 DIP-8

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Tube

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 EAR99

XC17S50APD8C引脚图与封装图
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在线购买XC17S50APD8C
型号 制造商 描述 购买
XC17S50APD8C Xilinx 赛灵思 PROM Serial 1M-bit 3.3V 8Pin PDIP 搜索库存
替代型号XC17S50APD8C
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: XC17S50APD8C

品牌: Xilinx 赛灵思

封装: DIP 500000B 3.3V 8Pin

当前型号

PROM Serial 1M-bit 3.3V 8Pin PDIP

当前型号

型号: XC17S50APDG8C

品牌: 赛灵思

封装: 8-DIP

完全替代

PROM Serial 1M-bit 3.3V 8Pin PDIP

XC17S50APD8C和XC17S50APDG8C的区别

型号: APD

品牌: 赛灵思

封装:

功能相似

Configuration Memory, 559200X1, Serial, CMOS, PDIP8, PLASTIC, DIP-8

XC17S50APD8C和APD的区别