电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-484
封装 BBGA-484
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC3S700AN-5FGG484C引脚图
XC3S700AN-5FGG484C封装图
XC3S700AN-5FGG484C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC3S700AN-5FGG484C | Xilinx 赛灵思 | XC3S700AN 5FGG484C 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC3S700AN-5FGG484C 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 484-BBGA | 当前型号 | XC3S700AN 5FGG484C 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC3S700A-4FGG484C 品牌: 赛灵思 封装: 484-BBGA 700000Gate 250MHz | 完全替代 | XC3S700A 4FGG484C 磨码 | XC3S700AN-5FGG484C和XC3S700A-4FGG484C的区别 | |
型号: XC3S700A-5FG484C 品牌: 赛灵思 封装: 484-BBGA | 完全替代 | FPGA Spartan -3A Family 700K Gates 13248 Cells 770MHz 90nm Technology 1.2V 484Pin FBGA | XC3S700AN-5FGG484C和XC3S700A-5FG484C的区别 | |
型号: XC3S700AN-4FG484I 品牌: 赛灵思 封装: 484-BBGA | 完全替代 | XC3S700AN 4FG484I 磨码 | XC3S700AN-5FGG484C和XC3S700AN-4FG484I的区别 |