TH58NVG3S0HBAI4
Toshiba
东芝
电子元器件分类
TH58NVG3S0HBAI4中文资料参数规格
技术参数
供电电流 30 mA
位数 8
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 63
封装 FBGA-63
外形尺寸
高度 0.7 mm
封装 FBGA-63
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
TH58NVG3S0HBAI4引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TH58NVG3S0HBAI4 | Toshiba 东芝 | NAND Flash Serial 3.3V 8G-bit 1G x 8 63Pin FBGA | 搜索库存 |