RP73D2B5R23BTG

TE Connectivity(泰科) 被动器件

Res Thin Film 1206 5.23Ω 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/℃ Molded SMD SMD Paper T/R

5.23 Ohms ±0.1% 0.25W，1/4W 芯片 1206（3216 公制） - 薄膜

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5.23Ω ±0.1% 250mW

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Res Thin Film 1206 5.23 Ohm 0.1% 0.25W1/4W ±15ppm/°C Pad SMD Medical Cut Tape

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Res Thin Film 1206 5.23 Ohm 0.1% 1/4W ±15ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R

RP73D2B5R23BTG中文资料参数规格

技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±0.1 %

额定功率 0.25 W

产品系列 RP73/RP73P

电阻 5.23 Ω

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.2 mm

宽度 1.6 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±15 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Cut Tape CT

最小包装 250

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

ELV标准 Compliant

RP73D2B5R23BTG引脚图与封装图

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