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MMU01020C2708GB300

MMU01020C2708GB300

数据手册.pdf
VISHAY(威世) 被动器件

MMU 0102 - 专业高级薄膜技术 极佳的整体稳定性:高于 0.25 类 强力配合钢顶盖,镍挡板镀锡 镍挡板层纯锡端接 与无铅和含铅焊接工艺兼容外壳类型 | 0102 ---|--- 技术 | 薄膜 电阻容差 | 1% 额定功率 | 0.2W 温度系数 | 50 ppm/°C 工作温度 | -55 → 125 °C ### 认可EN 140401-803金属电极无导线平面 SMT 电阻器

MMU 0102 - 专业

高级薄膜技术

极佳的整体稳定性:高于 0.25 类

强力配合钢顶盖,镍挡板镀锡

镍挡板层纯锡端接

与无铅和含铅焊接工艺兼容

外壳类型 | 0102

---|---

技术 | 薄膜

容差 | 1%

额定功率 | 0.2W

温度系数 | 50 ppm/°C

工作温度 | -55 → 125 °C

### 认可

EN 140401-803


欧时:
Vishay MMU0102 系列 0.3W 2.7Ω 薄膜 电阻器 MMU01020C2708GB300, ±2%, ±50ppm/K, 0102 MELF 封装


艾睿:
Res Thin Film 01020805 2.7 Ohm 2% 0.2W ±50ppm/°C Sulfur Resistant Melf Pad SMD Automotive Medical T/R


安富利:
Res Thin Film 0805 2.7 Ohm 2% 1/5W ±50ppm/°C Conformal Melf SMD Blister T/R


MMU01020C2708GB300中文资料参数规格
技术参数

工作电压 150 V

容差 ±2 %

额定功率 0.2 W

电阻 2.7 Ω

阻值偏差 ±2 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2.2 mm

宽度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±50 ppm/K

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MMU01020C2708GB300引脚图与封装图
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MMU01020C2708GB300 VISHAY 威世 MMU 0102 - 专业 高级薄膜技术 极佳的整体稳定性:高于 0.25 类 强力配合钢顶盖,镍挡板镀锡 镍挡板层纯锡端接 与无铅和含铅焊接工艺兼容 外壳类型 | 0102 ---|--- 技术 | 薄膜 电阻容差 | 1% 额定功率 | 0.2W 温度系数 | 50 ppm/°C 工作温度 | -55 → 125 °C ### 认可 EN 140401-803 金属电极无导线平面 SMT 电阻器 搜索库存