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MM3Z9V1

数据手册.pdf
ST Microelectronics 意法半导体 电子元器件分类
MM3Z9V1中文资料参数规格
技术参数

耗散功率Max 300 mW

封装参数

封装 SOD-323

外形尺寸

封装 SOD-323

物理参数

工作温度 -65℃ ~ 150℃

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

MM3Z9V1引脚图与封装图
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