MPC860DPZQ66D4
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MPC860DPZQ66D4中文资料参数规格
技术参数
频率 66 MHz
无卤素状态 Halogen Free
耗散功率 762 mW
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 762 mW
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 357
封装 PBGA-357
外形尺寸
封装 PBGA-357
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991.a.2
MPC860DPZQ66D4引脚图与封装图
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在线购买MPC860DPZQ66D4
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MPC860DPZQ66D4 | NXP 恩智浦 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | 搜索库存 |
替代型号MPC860DPZQ66D4
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MPC860DPZQ66D4 品牌： NXP 恩智浦 封装： PBGA-357 | 当前型号 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | 当前型号 |
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