MCH185A100DK
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCH185A100DK中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
电容 10.0 pF
容差 ±0.5 pF
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 125℃
温度系数 ±0.00 ppm/℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 通用
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MCH185A100DK引脚图与封装图 
MCH185A100DK引脚图
MCH185A100DK封装图
MCH185A100DK封装焊盘图
在线购买MCH185A100DK
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCH185A100DK | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | Cap Ceramic 10pF 50VDC C0G 0.5pF SMD 0603 Paper | 搜索库存 |
替代型号MCH185A100DK
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCH185A100DK 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 0603 10pF 50V | 当前型号 | Cap Ceramic 10pF 50VDC C0G 0.5pF SMD 0603 Paper | 当前型号 |
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| 型号： MA0603CG100J500 品牌： Meritek 封装： | 功能相似 | Cap Smt Cer 10pF 50V 5% 0603 Tape | MCH185A100DK和MA0603CG100J500的区别 |
| 型号： CL10C100DB8NNNL 品牌： 三星 封装： | 功能相似 | 0603 10pF ±0.5pF 50V C0G | MCH185A100DK和CL10C100DB8NNNL的区别 |