MPC860ENZQ66D4

Freescale 飞思卡尔电子元器件分类

MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray

MPC8xx Microprocessor IC MPC8xx 1 Core, 32-Bit 66MHz 357-PBGA 25x25

得捷:
POWERQUICC 32 BIT POWER ARCHITEC

艾睿:
MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray

Chip1Stop:
MPU MPC8xx RISC 32-Bit 0.32um 66MHz 357-Pin BGA Tray

MPC860ENZQ66D4中文资料参数规格

技术参数

无卤素状态 Halogen Free

位数 32

工作温度Max 95 ℃

工作温度Min 0 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装 PBGA-357

外形尺寸

封装 PBGA-357

物理参数

工作温度 0℃ ~ 95℃ TA

其他

产品生命周期 Not Recommended for New Designs

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead

MPC860ENZQ66D4引脚图与封装图

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