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MCR18EZPJ272

MCR18EZPJ272

数据手册.pdf
ROHM Semiconductor 罗姆半导体 被动器件

2.7KΩ ±5% 表面贴型 表面贴型 ±200ppm/°C 1/4W 2.7K

2.7 ±5% 0.25W,1/4W 芯片 1206(3216 公制) 汽车级AEC-Q200 厚膜


得捷:
RES SMD 2.7K OHM 5% 1/4W 1206


安富利:
RES RESIN BASED 1206 2.7K OHM 1/4W 5% SMD


立创商城:
2.7kΩ ±5% 250mW


Verical:
Res Thick Film 1206 2.7K Ohm 5% 0.25W1/4W ?200ppm/C Molded SMD Paper T/R


儒卓力:
**RC1206 2,7K 5% 0,25W **


MCR18EZPJ272中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 200 V

容差 ±5 %

额定功率 0.25 W

产品系列 MCR

电阻 2700 Ω

阻值偏差 ±5 %

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 3216

封装 1206

外形尺寸

长度 3.20 mm

宽度 1.60 mm

高度 0.55 mm

封装公制 3216

封装 1206

物理参数

温度系数 ±200 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

海关信息

ECCN代码 EAR99

香港进出口证 NLR

MCR18EZPJ272引脚图与封装图
MCR18EZPJ272引脚图

MCR18EZPJ272引脚图

MCR18EZPJ272封装图

MCR18EZPJ272封装图

MCR18EZPJ272封装焊盘图

MCR18EZPJ272封装焊盘图

在线购买MCR18EZPJ272
型号 制造商 描述 购买
MCR18EZPJ272 ROHM Semiconductor 罗姆半导体 2.7KΩ ±5% 表面贴型 表面贴型 ±200ppm/°C 1/4W 2.7K 搜索库存
替代型号MCR18EZPJ272
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: MCR18EZPJ272

品牌: ROHM Semiconductor 罗姆半导体

封装: 1206 2.7kΩ 125mW ±5%

当前型号

2.7KΩ ±5% 表面贴型 表面贴型 ±200ppm/°C 1/4W 2.7K

当前型号

型号: RK73B2BTTD272J

品牌: KOA Speer

封装: 1206 2.7kΩ ±5% 250mW 200V

类似代替

SMD片式电阻, 厚膜, 1206 [3216公制], 2.7 kohm, RK73B系列, 200 V, 厚膜, 250 mW

MCR18EZPJ272和RK73B2BTTD272J的区别

型号: CRCW12062K70JNEA

品牌: 威世

封装: 1206 2.7KΩ 1 4W ±5%

功能相似

厚膜电阻, 2.7KΩ, 250MW, 5%, 整卷

MCR18EZPJ272和CRCW12062K70JNEA的区别

型号: RMCF1206JT2K70

品牌: Stackpole Electronics

封装: 1206 2.7kohms 250mW 5per

功能相似

RMCF 1206 0.25 W 2.7 kΩ ±5% ±200ppm/°C 通用 厚膜 贴片电阻

MCR18EZPJ272和RMCF1206JT2K70的区别