MCR18EZPJ114
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ROHM Semiconductor
罗姆半导体
被动器件
MCR18EZPJ114中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 200 V
容差 ±5 %
额定功率 0.25 W
产品系列 MCR
电阻 110 KΩ
阻值偏差 ±5 %
工作温度Max 155 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 3216
封装 1206
外形尺寸
长度 3.2 mm
宽度 1.6 mm
高度 0.55 mm
封装公制 3216
封装 1206
物理参数
温度系数 ±200 ppm/℃
其他
产品生命周期 Discontinued at Digi-Key
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
含铅标准 Lead Free
MCR18EZPJ114引脚图与封装图 
MCR18EZPJ114引脚图
MCR18EZPJ114封装图
MCR18EZPJ114封装焊盘图
在线购买MCR18EZPJ114
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MCR18EZPJ114 | ROHM Semiconductor 罗姆半导体 | 1206 110kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 搜索库存 |
替代型号MCR18EZPJ114
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MCR18EZPJ114 品牌： ROHM Semiconductor 罗姆半导体 封装： 1206 110kΩ 125mW ±5% | 当前型号 | 1206 110kΩ ±5% 0.25W1/4W ±200ppm/℃ | 当前型号 |
| 型号： ERJ-8GEYJ114V 品牌： 松下 封装： 1206 110kohms 5per 250mW 200V | 类似代替 | Res Thick Film 1206 110KΩ 5% 0.25W1/4W 200ppm/℃ Molded SMD Automotive Punched T/R | MCR18EZPJ114和ERJ-8GEYJ114V的区别 |