MAD1103E3/TU
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
分立器件
MAD1103E3/TU中文资料参数规格
技术参数
最小反向击穿电压 90 V
封装参数
安装方式 Through Hole
封装 DIP-14
外形尺寸
封装 DIP-14
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
制造应用 以太网
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MAD1103E3/TU引脚图与封装图
暂无图片
在线购买MAD1103E3/TU
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MAD1103E3/TU | Microsemi 美高森美 | DIODE ARRAY SW 12A 75V 14DIP | 搜索库存 |