频率 1.9 GHz
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 DIP-6
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.95 mm
封装公制 2012
封装 DIP-6
工作温度 -25℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LDB211G9005C-001 | muRata 村田 | 片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LDB211G9005C-001 品牌: muRata 村田 封装: | 当前型号 | 片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns | 当前型号 | |
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型号: LDB211G9010C-001 品牌: 村田 封装: 0805 1.9GHz | 功能相似 | 片式多层混合巴伦器 Chip Multilayer Hybrid Baluns | LDB211G9005C-001和LDB211G9010C-001的区别 | |
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