LCMXO2280C-3FT256I中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 28262.4 b
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.71V ~ 3.465V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 FTBGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.25 mm
封装 FTBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
ECCN代码 3A991.d
LCMXO2280C-3FT256I引脚图与封装图
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型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LCMXO2280C-3FT256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 2280 LUTs 211 IO 1.8 /2.5/3.3V -3 Spd I | 搜索库存 |