频率 311 MHz
电源电压DC 1.20 V
RAM大小 4642816 b
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 900
封装 FBGA-900
封装 FBGA-900
工作温度 0℃ ~ 85℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC版本 2015/06/15
香港进出口证 NLR
LFE2M70E-5FN900C引脚图
LFE2M70E-5FN900C封装图
LFE2M70E-5FN900C封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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LFE2M70E-5FN900C | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA LatticeECP2M Family 67000 Cells 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: LFE2M70E-5FN900C 品牌: Lattice Semiconductor 莱迪思 封装: FBGA 311MHz 1.2V | 当前型号 | FPGA LatticeECP2M Family 67000 Cells 90nm Technology 1.2V 900Pin FBGA | 当前型号 | |
型号: LFE2M70SE-7FN900C 品牌: 莱迪思 封装: fpBGA-900 | 完全替代 | FPGA - 现场可编程门阵列 67K LUTs 416 S Ser Memory DSP 1.2V 7SPD | LFE2M70E-5FN900C和LFE2M70SE-7FN900C的区别 | |
型号: LFE2M70SE-6FN900C 品牌: 莱迪思 封装: fpBGA-900 | 完全替代 | 67K LUTs 416 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -6 Speed | LFE2M70E-5FN900C和LFE2M70SE-6FN900C的区别 | |
型号: LFE2M70SE-5FN900C 品牌: 莱迪思 封装: fpBGA-900 | 类似代替 | 67K LUTs 416 I/O S-Series SERDES Memory DSP 1.2V -5 Speed | LFE2M70E-5FN900C和LFE2M70SE-5FN900C的区别 |