LFECP10E-3F256I中文资料参数规格
技术参数
逻辑门个数 10200
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
长度 17 mm
宽度 17 mm
高度 1.2 mm
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray, Tube
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
LFECP10E-3F256I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| LFECP10E-3F256I | Lattice Semiconductor 莱迪思 | FPGA - 现场可编程门阵列 10.2K LUTs 195 I/O | 搜索库存 |