BTA316B-600BT,118
数据手册.pdf
NXP
恩智浦
分立器件
保持电流Max 60 mA
安装方式 Surface Mount
封装 TO-263-3
封装 TO-263-3
工作温度 150℃ TJ
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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BTA316B-600BT,118 | NXP 恩智浦 | BTA316B-600BT - 三象限Hi-Com三端双向可控硅 | 搜索库存 |