0805B684K250CT中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 25.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 0.68 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X7R
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
额定电压 25 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
物理参数
材质 X7R/-55℃~+125℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
0805B684K250CT引脚图与封装图 
0805B684K250CT引脚图
0805B684K250CT封装图
0805B684K250CT封装焊盘图
在线购买0805B684K250CT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0805B684K250CT | Walsin Technology 台湾华科 | WALSIN 0805B684K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号0805B684K250CT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0805B684K250CT 品牌： Walsin Technology 台湾华科 封装： 680nF 25V ±10% | 当前型号 | WALSIN 0805B684K250CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 通用, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： GRM219R71E684KA88D 品牌： 村田 封装： 0805 680nF 25V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | 0805B684K250CT和GRM219R71E684KA88D的区别 |
| 型号： C2012X7R1E684K125AB 品牌： 东电化 封装： 2012 680nF 25V 10per | 类似代替 | 0805 680nF ±10% 25V X7R | 0805B684K250CT和C2012X7R1E684K125AB的区别 |
| 型号： CGA4J3X7R1E684K125AB 品牌： 东电化 封装： 680nF 25V 10per | 类似代替 | TDK CGA4J3X7R1E684K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 0.68 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0805 [2012 公制] | 0805B684K250CT和CGA4J3X7R1E684K125AB的区别 |