0603Y0160104JXT
Syfer Technology
被动器件
0603Y0160104JXT中文资料参数规格
技术参数
电容 100 nF
容差 ±5 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准
0603Y0160104JXT引脚图与封装图
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在线购买0603Y0160104JXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0603Y0160104JXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 搜索库存 |
替代型号0603Y0160104JXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0603Y0160104JXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 当前型号 | Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 当前型号 |
| 型号： GRM188R71C104JA01J 品牌： 村田 封装： 0603 100nF 5per 16V X7R | 类似代替 | 多层陶瓷电容器MLCC - SMD/SMT FACTORY NOT ACCEPTING ORDERS. SUGGESTED REPLACEMENT 81-GCM1555C1H100FA6D. | 0603Y0160104JXT和GRM188R71C104JA01J的区别 |
| 型号： 0603J0160104JXR 品牌： Syfer Technology 封装： | 类似代替 | Cap Cer 0.1uF 16V X7R 0603 | 0603Y0160104JXT和0603J0160104JXR的区别 |
| 型号： 0603YC104JAT2A 品牌： 艾维克斯 封装： 0603 100nF 16V 5per | 功能相似 | AVX 0603YC104JAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.1 µF, ± 5%, X7R, 16 V, 0603 [1608 公制] | 0603Y0160104JXT和0603YC104JAT2A的区别 |