0805J0500223KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
0805J0500223KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 22000 PF
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
0805J0500223KXT引脚图与封装图
暂无图片
在线购买0805J0500223KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0805J0500223KXT | Syfer Technology | Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R | 搜索库存 |
替代型号0805J0500223KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0805J0500223KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0805 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.022uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R | 当前型号 |
| 型号： GRM216R71H223KA01D 品牌： 村田 封装： 22nF 50V ±10% | 类似代替 | MURATA GRM216R71H223KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 0805J0500223KXT和GRM216R71H223KA01D的区别 |
| 型号： 0805B223K500CT 品牌： 台湾华科 封装： 22nF 50V 10per | 类似代替 | WALSIN 0805B223K500CT 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0.022 µF, ± 10%, X7R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 0805J0500223KXT和0805B223K500CT的区别 |
| 型号： CC0805KRX7R9BB223 品牌： 国巨 封装： 0805 22nF 50V 10per | 功能相似 | 0805 0.022 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容 | 0805J0500223KXT和CC0805KRX7R9BB223的区别 |