0805J0250104KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
0805J0250104KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 100000 PF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
0805J0250104KXT引脚图与封装图
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在线购买0805J0250104KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0805J0250104KXT | Syfer Technology | Cap Ceramic 0.1uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R | 搜索库存 |
替代型号0805J0250104KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0805J0250104KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0805 | 当前型号 | Cap Ceramic 0.1uF 25V X7R 10% Pad SMD 0805 125℃ T/R | 当前型号 |
| 型号： C0805F104K3RAC7800 品牌： 基美 封装： 0805 100nF ±10% 25V X7R | 类似代替 | Cap Ceramic 0.1uF 25V X7R 10% SMD 0805 125℃ Plastic T/R | 0805J0250104KXT和C0805F104K3RAC7800的区别 |
| 型号： NMC0805X7R104K25TRPF 品牌： NIC 封装： 0805 100nF 10per 25V | 类似代替 | 0805 100nF ±10% 25V X7R | 0805J0250104KXT和NMC0805X7R104K25TRPF的区别 |
| 型号： 0805Y0250104KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0805 | 类似代替 | Cap,MultiLayer,Ceramic,0805,25VDC,100nF,10%,X7R,Flexicap,Sn | 0805J0250104KXT和0805Y0250104KXT的区别 |