额定电压DC 100 V
电容 100 pF
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2.03 mm
宽度 1.27 mm
高度 1.3 mm
封装公制 2012
封装 0805
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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0805J1000101JCT | Syfer Technology | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100V 100pF C0G NPO 0805 5percent | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 0805J1000101JCT 品牌: Syfer Technology 封装: 0805 | 当前型号 | Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT 100V 100pF C0G NPO 0805 5percent | 当前型号 | |
型号: 0805Y1000101JCT 品牌: Syfer Technology 封装: 0805 | 类似代替 | Syfer Flexicap 0805由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的温度补偿方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为温度稳定陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。 | 0805J1000101JCT和0805Y1000101JCT的区别 | |
型号: 0805Y1000101JAT 品牌: Syfer Technology 封装: | 类似代替 | Cap,MultiLayer,Ceramic,0805,100VDC,100pF,+/-5%,C0G, AEC-Q200,Flexicap,Sn | 0805J1000101JCT和0805Y1000101JAT的区别 | |
型号: 08051A101JAT2A 品牌: 艾维克斯 封装: 0805 100pF 100V 5per | 功能相似 | AVX 08051A101JAT2A 多层陶瓷电容器, 表面贴装, 100 pF, ± 5%, C0G / NP0, 100 V, 0805 [2012 公制] | 0805J1000101JCT和08051A101JAT2A的区别 |