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Molex(莫仕) 连接器与适配器

3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 BMI头，表面安装，双排，垂直，与PCB 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 BMI Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB

针座通孔 22 位置 0.118"（3.00mm）

得捷:
CONN HEADER VERT 22POS 3MM

艾睿:
Conn Power HDR 22 POS 3mm Solder ST Thru-Hole 22 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0 BMI™ Frame

0444322202中文资料参数规格

技术参数

触点数 22

排数 2

针脚数 22

拔插次数 30

额定电流Max 8.5A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压Max 600 V

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 11.6 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Brass

其他

产品生命周期 Unknown

制造应用通用，医疗，军事，电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0444322202引脚图与封装图

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0444322202	Molex 莫仕	3.00毫米（ 0.118 “ ）间距微飞度3.0 BMI头，表面安装，双排，垂直，与PCB 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0 BMI Header, Surface Mount Compatible, Dual Row, Vertical, with PCB	搜索库存