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Molex(莫仕) 连接器与适配器

3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™接头,表面贴装,双排,垂直,用压入金属固定夹, 22电路 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, with Press-fit Metal Retention Clip, 22 Circuits

针座 表面贴装型 22 位置 0.118"(3.00mm)


得捷:
CONN HEADER SMD 22POS 3MM


艾睿:
Conn Power HDR 22 POS 3mm Solder ST SMD 22 Terminal 1 Port Micro-Fit 3.0™ T/R


安富利:
Conn Wire to Board HDR 22 POS 3mm Solder ST SMD T/R


0430452215中文资料参数规格
技术参数

触点数 22

排数 2

针脚数 22

拔插次数 30

额定电流Max 8.5A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -40 ℃

额定电压Max 600 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

外形尺寸

高度 9.91 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Brass Alloy

工作温度 -40℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tape & Reel TR

制造应用 通用,医疗,军事,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0430452215引脚图与封装图
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0430452215 Molex 莫仕 3.00毫米( 0.118 “ )间距微飞度3.0 ™接头,表面贴装,双排,垂直,用压入金属固定夹, 22电路 3.00mm .118" Pitch Micro-Fit 3.0™ Header, Surface Mount, Dual Row, Vertical, with Press-fit Metal Retention Clip, 22 Circuits 搜索库存