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0879142016

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数据手册.pdf
Molex(莫仕) 连接器

2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,通孔,双排,垂直, 20电路, 2.50μm ( 98.4μ ),锡(Sn )总体电镀,纸盒包装,无铅 2.54mm .100 Pitch C-Grid® Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 20 Circuits, 2.50μm 98.4μ Tin Sn Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free

Connector Header Through Hole 20 position 0.100" 2.54mm


得捷:
CONN HEADER VERT 20POS 2.54MM


艾睿:
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Top Entry Thru-Hole C-Grid® Tray


安富利:
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


Chip1Stop:
Conn Unshrouded Header HDR 20 POS 2.54mm Solder ST Thru-Hole Bag


0879142016中文资料参数规格
技术参数

触点数 20

排数 2

针脚数 20

额定电流Max 3A/触头

工作温度Max 105 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压Max 250 V

封装参数

安装方式 Through Hole

外形尺寸

高度 8.13 mm

物理参数

外壳颜色 Black

触点材质 Copper Alloy

工作温度 -55℃ ~ 105℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

制造应用 汽车,通用,医疗,照明,电信

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

0879142016引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
0879142016 Molex 莫仕 2.54毫米( .100 )间距C- Grid®头,通孔,双排,垂直, 20电路, 2.50μm ( 98.4μ ),锡(Sn )总体电镀,纸盒包装,无铅 2.54mm .100 Pitch C-Grid® Header, Through Hole, Dual Row, Vertical, 20 Circuits, 2.50μm 98.4μ Tin Sn Overall Plating, Tray Packaging, Lead-free 搜索库存